根据供应链媒体Board Partners的报道，台湾主板制造商正面临全线成本攀升的困境。其中，用于主板制造的PCB裸板(印刷电路板基板)价格预计年内上涨至少50%，成为本轮成本压力的主要推手。
此外，铜等大宗原材料需求旺盛导致价格持续走高，而控制芯片、功率器件、MLCC多层陶瓷电容等关键电子元器件也出现严重的供应瓶颈。多重因素叠加，使得主板制造商的物料清单成本大幅攀升。
由于不同主板平台的电容数量、功率组件、控制芯片用量各有差异，加上各型号PCB层数不同，物料清单成本变化幅度不一。因此，目前尚无法确定各品牌具体调价幅度，各厂商预计将按照不同SKU进行差异化定价。
报道指出，过去主板厂商在涨价问题上通常会谨慎观望，但如今供应链成本已触及临界点，厂商已别无选择。
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