华为麒麟芯片密度同比提升53.8%，达238mtr/mm²，能效和频率显著增长，对比台积电3nm工艺仍有差距。
麒麟芯片密度突破238mtr/mm²
华为今年推出的麒麟处理器密度达238mtr/mm²，同比提升53.8%。能效提升41%，频率直接蹦到3.1GHz。说实话，这进步确实吓人一跳啊……
对比台积电、Intel工艺水平
乐观点说，华为这238mtr/mm²的密度，基本和台积电的2-3nm节点差不多，甚至比Intel和三星那18A/2nm还猛。你猜怎么着？不过话又说回来——
但台积电3nm芯片现在最高能跑到4.5GHz，这频率差距还是有点明显。
华为“韬定律”落地
过去6年憋大招，搞了381款芯片，今年终于完整落地到麒麟处理器上了。命名嘛，暂定麒麟9050。
何庭波论文里提了个狠活：LogicFolding逻辑折叠其实是保守策略，键合间距就1.5um，TSV推进还只有一层。
未来展望：2031年等效1.4nm工艺
华为给自己定的目标是2031年实现5GHz+400mtr/mm²密度……到时候可能都不用EUV光刻就能吊打国际顶尖工艺。
要真这么干，半导体行业怕是要洗牌了。
FAQ
华为麒麟芯片密度提升多少？
2024年直接冲到238mtr/mm²，比上一代猛了53.8%！
与台积电3nm相比如何？
密度半斤八两，但频率上差了点意思——华为3.1GHz对人家4.5GHz，差了快1GHz呢。
华为何时实现EUV光刻突破？
按规划，大概2030年前后能量产，毕竟他们说要十年搞EUV。
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