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<meta name='description' content='在刚刚结束的GTC大会上，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图，预计2028年问世。 Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，还会首次使用Die Stack，也就是3D堆栈的封装工艺，其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16。 这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺，上一次首发还是55nm时代，移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发，这一次随着AI时代崛起又轮回了。 A16工艺是2nm工艺N2的改良版，会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背' />

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