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<meta name='description' content='　　美国科技媒体《Tom’s Hardware》1月28日援引《DigiTimes》报道称，受地缘政治风险、美国政府施压、潜在半导体关税威胁以及台积电产能紧张等因素影响，苹果与英伟达正考虑在2028年将部分非核心芯片外包给英特尔美国工厂生产与封装。两家公司尚未证实该计划。 　　报道指出，苹果与英伟达可能采用英特尔18A（或18A-P）或14A制程技术，但英特尔能否在2028年具备足够先进产能服务第三方客户仍存疑问。英特尔需满足三个关键条件：一是实现量产级产能;二是提供便捷的芯片设计转移方案，将台积电制程技术适配至自' />

    <message><![CDATA[Feed已经关闭, 请访问&lt;a href=&quot;https://lingyuq.com&quot;&gt;网站首页&lt;/a&gt;！]]></message>
    <data>
        <status>200</status>
    </data>
</error>
