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<meta name='description' content='索尼已为最新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举旨在减少潜在的泄漏风险并提升散热可靠性。 液态金属虽能显著提升系统芯片的散热效率，但其在主机拆解或长期使用中存在渗漏隐患，此问题在过去的标准版与Slim版(型号CFI-2016)中时有报告。为解决这一问题，索尼在PS5 Pro的设计中引入了更深的凹槽与优化的液态金属涂抹布局，有效防止了渗漏。 根据技术推主@Modyfikator89的确认，最新生产的PS5“CFI-2100/22' />

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